發光二級管LED出現于20世紀60年代，90年代初期，由于其外延、芯片技術上的突破，出現了全色化，器件輸入功率、發光亮度大大提高，目前，LED產業已進入大功率高亮度的高速發展時期。據報道我國功率型和大功率LED已達到國際產業化先進水平。下游器件的封裝實現了大批量生產，已成為世界重要的LED封裝基地。在LED產業中外延片和芯片的研究生產進展迅速，卻相對忽視了對封裝材料的研究。長久以來，LED封裝的制程沒有太大的轉變，封裝材料一直沒有革命性的突破。

　　我國在LED封裝材料和工藝方面的研究和生產起步較晚，品種少，技術水平和生產規模與國際水平有較大差距，現在僅有小功率LED用環氧樹脂類封裝材料。當前，高端LED器件和大功率LED用封裝有機硅材料均需進口，價格昂貴，極大的制約了我國LED產業的發展。目前，國內和有機硅材料相關的研究單位和生產企業對LED封裝行業缺乏了解，對LED封裝有機硅材料相關產品的科研發工作開展較少，已有的國產有機硅封裝材料存在一些缺陷：折射率低、耐熱性差、耐紫外光輻射性不強、產品粘接力不夠、透光率不高等這些缺陷直接影響到了LED器件的發光效率和壽命。本文結合LED器件對封裝材料的性能要求，綜述了近年來國內外大功率LED封裝材料的研究現狀，探討了目前的大功率LED用有機硅材料封裝中材料存在的問題和下一步的研究方向。